كنوز ميديا/ بغداد…

Vive HTC هي واحدة من خوذات الواقع الإفتراضي الأكثر شعبية في السوق الآن. وقد قامت هذه الخوذة بعمل جيد في السوق منذ إطلاقها قبل أكثر من عام. نظرًا لأنها خوذة سلكية، فهي تتطلب الربط عن طريق أسلاك خاصة مع الحاسب أثناء الإستمتاع بتجربة الواقع الإفتراضي. ومع ذلك، يبدو أن ذلك على وشك أن يتغير لأن شركة HTC كشفت لنا اليوم في معرض Computex 2017 المنعقد الآن بالعاصمة التايوانية تايبيه بأنها ستقوم بإصدار نسخة لاسلكية من خوذة HTC Viveفي أوائل العام المقبل.

 

وتجدر الإشارة إلى أن شركة HTC إستعرضت بالفعل نسخة أولية من خوذة HTC Vive اللاسلكية في معرض Computex 2017 المنعقد حاليا في تايوان خلال المؤتمر الصحفي الخاص بشركة Intel. وكما يمكنك أن تتوقع، فشركة HTC تعمل مع شركة Intel على تطوير النسخة اللاسلكية من خوذة HTC Vive.

 

خوذة HTC Vive اللاسلكية نفسها لن تخضع للكثير من التغييرات. هي ستبدو مشابهة لخوذة HTC Vive الحالية ولكنها ستضم مربع صغير على الجانب. ومن المفترض أن يتضمن هذا المربع بعض المكونات المهمة التي ستمكن الخوذة من العمل لاسلكيا.

 

وبطبيعة الحال، هذا الأمر سيغني المستخدمين عن التعامل مع الفوضى التي تحدثها الكابلات عندما تكون متناثرة في كل مكان أثناء الإنغماس في الواقع الإفتراضي. ومن المرجح أن تأتي هذه الميزة بسعر كبير، وهو ما لم يتم تأكيده حتى الآن.

اترك تعليق

Please enter your comment!
Please enter your name here